為什么要在老化時進行測試:

在老化階段進行半導體測試之所以有意義有多種原因，在探討這些原因之前，我們首先要明確“測試”的真正含義。

一般半導體測試要用到昂貴的高速自動測試設備，在一個電性能條件可調的測試臺上對半導體作測試。它還可以在標稱性能范圍之外進行，完成功能（邏輯）和參數(shù)（速度）方面的測試，像信號升降時間之類的參數(shù)可到皮秒級。也許是因為可控測試環(huán)境只有一個器件作為電性負載，所以信號轉換很快，能夠進行真實的器件響應參數(shù)測量。

但在老化的時候，為提高產品的產量是能夠同時對盡可能多的器件作老化。為滿足這一要求，可把多個器件裝在一個大的印刷線路板上，這個板稱為老化板，它上面的所有器件都并聯(lián)在一起。大型老化板的物理電氣特性不能和只測試一個器件的小測試臺相比，因為老化板上的容性和感性負載會給速度測試帶來麻煩。所以我們通常無法用老化進行所有功能測試。不過在某些情況下，運用特殊的系統(tǒng)設計技術在老化環(huán)境下進行速度測試也是可能的。

老化系統(tǒng)中的“測試”可以指任何方面，從對每一器件每一管腳進行基本信號測試，到對老化板上的所有器件作幾乎100%功能測試，這一切均視器件復雜性及所選用的老化測試系統(tǒng)而定。可以說對任何器件進行100%功能測試都是可以做得到的，但是這樣采用的方法可能會減少老化板上的器件密度，從而增加整體成本并降低產量。