精準(zhǔn)控溫，奠定制程基礎(chǔ)

芯片制造涵蓋光刻、蝕刻、沉積等眾多復(fù)雜工序，每個(gè)環(huán)節(jié)對溫度都極為敏感。例如，光刻工序中，光刻膠的感光特性與曝光時(shí)的溫度緊密相關(guān)，溫度偏差可能導(dǎo)致光刻圖案變形，影響芯片的線路精度與集成度。高精度高低溫一體機(jī)運(yùn)用溫度傳感技術(shù)，能精確感知測試空間內(nèi)的溫度變化，配合精密的 PID 控制算法，將溫度控制精度穩(wěn)定在 ±0.1℃甚至更高水平 。這種精準(zhǔn)控溫能力確保了各制程環(huán)節(jié)在恒定且適宜的溫度下進(jìn)行，有效減少因溫度波動(dòng)引發(fā)的制程偏差，保障芯片制造的一致性與可靠性。

快速升降溫，適配制程節(jié)奏

均勻溫場，消除制程隱患

芯片制程中，測試空間內(nèi)的溫度均勻性至關(guān)重要。若存在溫度不均勻，芯片不同部位經(jīng)歷的熱環(huán)境有差異，會導(dǎo)致材料性能不一致，出現(xiàn)芯片局部性能異常。高精度高低溫一體機(jī)通過精心設(shè)計(jì)的風(fēng)道結(jié)構(gòu)和循環(huán)系統(tǒng)，使熱氣流或冷氣流在測試空間內(nèi)均勻分布，確保溫度均勻性達(dá)到 ±1℃以內(nèi) 。以芯片老化測試為例，均勻的溫場能讓芯片各區(qū)域得到同等程度的老化，真實(shí)反映芯片整體性能，有效避免因局部過熱或過冷導(dǎo)致的測試誤判，保障只有性能穩(wěn)定的芯片進(jìn)入下一制程環(huán)節(jié)。

多重防護(hù)，護(hù)航制程安全