環(huán)境模擬指標(biāo)

1. 溫度性能

• 溫度范圍：常規(guī)設(shè)備溫度控制范圍為 -70℃ 至 150℃，部分型號可拓展至 -80℃ 至 180℃，以覆蓋極寒到高溫的環(huán)境。

• 控溫精度：波動度 ≤±0.5℃，均勻度 ≤±2℃，確保測試環(huán)境穩(wěn)定，避免因溫度偏差影響測試結(jié)果準(zhǔn)確性。

2. 濕度性能

• 濕度范圍：濕度控制范圍通常為 20% - 98% RH，滿足從干燥沙漠到熱帶雨林的濕度模擬需求。

• 濕度精度：控制偏差 ≤±2% RH，高精度濕度控制對于電子元件、生物材料等對濕度敏感產(chǎn)品的測試至關(guān)

折彎測試指標(biāo)

1. 折彎角度：支持 0° - 180° 動態(tài)可調(diào)，角度控制精度達(dá) ±0.5°，滿足折疊屏、柔性電路板等產(chǎn)品的多角度彎折測試需求。

2. 折彎速度：速度范圍 1 - 100 次 / 分鐘，可根據(jù)材料特性靈活調(diào)整，如軟性材料采用高速測試，硬質(zhì)材料采用低速測試。

3. 負(fù)載能力：設(shè)備可承受 5 - 50kg 樣品重量，適配不同尺寸和重量的測試樣品，如汽車零部件、航空航天結(jié)構(gòu)件等。

折彎測試性能優(yōu)化

1. 機(jī)械結(jié)構(gòu)改進(jìn)：采用直驅(qū)電機(jī) + 高精度絲桿傳動系統(tǒng)，消除傳動間隙，提升折彎角度和速度控制精度。優(yōu)化夾具設(shè)計，采用模塊化、快換式結(jié)構(gòu)，適配不同類型樣品，同時增強夾持穩(wěn)定性，避免測試過程中樣品移位。

2. 智能測試控制：開發(fā)智能折彎測試系統(tǒng)，支持預(yù)設(shè)多段折彎程序，根據(jù)材料實時反饋數(shù)據(jù)自動調(diào)整折彎參數(shù)，如遇異常力值或角度偏差，系統(tǒng)自動報警并停止測試，保障測試安全和數(shù)據(jù)可靠性。

整體性能優(yōu)化

1. 節(jié)能設(shè)計：采用變頻技術(shù)，根據(jù)測試需求自動調(diào)節(jié)設(shè)備運行功率，降低能耗。優(yōu)化箱體保溫結(jié)構(gòu)，使用新型納米絕熱材料，減少熱量傳遞，進(jìn)一步提升節(jié)能效果。

2. 遠(yuǎn)程監(jiān)控與維護(hù)：集成物聯(lián)網(wǎng)模塊，實現(xiàn)設(shè)備遠(yuǎn)程監(jiān)控、數(shù)據(jù)傳輸和故障診斷。用戶可通過手機(jī)或電腦實時查看設(shè)備運行狀態(tài)，接收報警信息，并遠(yuǎn)程進(jìn)行參數(shù)設(shè)置和程序調(diào)整，提高設(shè)備管理效率，降低維護(hù)成本。