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PBQ-200金相精密平板切割機 半導體陶瓷試樣切割
該款 金相精密平板切割機適用于切割半導體.晶體、線路板、緊圖件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。整機機身流暢，寬敞大方，提供了良好的工作平臺。并采用高扭矩大功事伺服電機及無極變速控制系統，工作效率高且穩定。良好的可視性和切割能力，降低了操作難度,使用簡便。而且該機配備了多種不同夾具，能夠切割不規則形狀的工件，是適合科研院校和企業的優質精密切割機。
PBQ-200金相精密平板切割機 半導體陶瓷試樣切割產品參數
Y向行程 | 200mm |
切割方式 | 直線，脈沖 |
金剛石切割片(mm) | φ200*0.9*32mm |
主軸轉速(rpm) | 500-3000,可定制 |
自動切割速度 | 0.01-3mm/s |
手動速度 | 0.01-15mm/s |
沖擊切割距離 | 0.1-2mm/s |
最大切割厚度 | 40mm |
工作臺最大夾持長度 | 585mm |
工作臺最大夾持寬度 | 200mm |
顯示 | 5寸觸摸一體機控制 |
使用方法數據 | 可調取10種 |
工作臺尺寸（WXD,mm） | 500X585 |
功率 | 600W |
電源 | 單相220V |
機器尺寸 | 660X 700x400mm |
重量 | 85kg |
產品廣泛用于機械制造、冶金、化工、電力、大專院校，科研單位使用 ，如需其他配套金相磨拋機，金相鑲嵌機，請咨詢相關業務員提供資料及報價
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