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【資料簡(jiǎn)介】

有機(jī)膦系列阻垢劑

    ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用。可阻止水中成垢鹽類形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易水解。在水中濃度較高時(shí)，有良好的緩蝕效果。HEDP是一種有機(jī)膦酸類阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機(jī)膦酸(鹽)好。EDTMPS是含氮有機(jī)多元膦酸，屬陰極型緩蝕劑，與無(wú)機(jī)聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3～5倍。能與水混溶，無(wú)毒無(wú)污染，化學(xué)穩(wěn)定性及耐溫性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個(gè)正負(fù)離子，因而可以與多個(gè)金屬離子螯合，形成多個(gè)單體結(jié)構(gòu)大分子網(wǎng)狀絡(luò)合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結(jié)晶被破壞。EDTMPS對(duì)鈣、鋇垢的阻垢效果好。EDTMPA具有很強(qiáng)的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡(luò)合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中大的。EDTMPA為高純?cè)噭┣覠o(wú)毒，在電子行業(yè)可作為半導(dǎo)體芯片的清洗劑用于制造集成電路;在醫(yī)藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾病;EDTMPA的螯合能力遠(yuǎn)超過(guò)EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。

一、產(chǎn)品性能

    緩蝕阻垢劑LX—201主要有多種有機(jī)膦羧酸、聚羧酸、含磺酸鹽共聚物、銅緩蝕劑、特殊界面活性劑等組成的復(fù)合緩蝕阻垢劑，利用有機(jī)膦酸鹽在金屬表面形成的保護(hù)膜起到緩蝕作用，同時(shí)對(duì)水中的碳酸鈣、鈣、磷酸鈣等均有良好的螯合分散和晶格畸變作用。按照合理配比原則充分發(fā)揮其協(xié)同效應(yīng)，具有緩蝕率高、耐高溫、阻垢力強(qiáng)、不易分解等特點(diǎn)。

二、技術(shù)指標(biāo)：

項(xiàng)目 指標(biāo)

外觀 黃棕色透明液體

固體含量%≥ 30.0

總磷含量（以PO43-計(jì)）%≥ 8.0

密度（20℃）g/cm3 %≥ 1.10

唑類（以C6H4NHN:N計(jì)）%≥ 1.5

PH（1%水溶液） 2.0±1.0

三、使用方法：

    將每天所需的緩蝕阻垢劑LX—201加入塑料加藥箱內(nèi)，為方便使用可加水稀釋后通過(guò)加藥泵或調(diào)節(jié)閥門將藥劑在循環(huán)泵入口處（即集水池出口處）連續(xù)加入。緩蝕阻垢劑LX—201加藥濃度為5-30mg/L（以補(bǔ)充水量計(jì)）。

四、包裝與貯存：

    緩蝕阻垢劑LX—201用塑料桶包裝，25Kg/桶或根據(jù)用戶需要確定；貯存于陰涼干燥處，貯存期十個(gè)月，

五、安全與防護(hù)：

    緩蝕阻垢劑LX—201為弱酸性，操作時(shí)注意勞動(dòng)保護(hù)，應(yīng)避免與皮膚、眼睛等接觸，接觸后用大量清