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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司


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TAMURA TLF-204-191 低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste

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參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質其他

所  在  地上海

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更新時間：2024-06-19 09:13:58瀏覽次數(shù)：146次

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經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：635條

所在地區(qū)：

產(chǎn)品簡介

低氣泡/低空洞錫膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-191開發(fā)過程：最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設備檢查判定為不合格

詳細介紹

 低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191開發(fā)過程：

最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設備檢查判定為不合格。在保證可靠性的同時、達到限度的潤濕性開發(fā)。



 低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191開發(fā)理念：

不良部品的潤濕性

各種各樣母材的潤濕

酚醛紙基板上減少助焊劑泡沫

降低空洞

可對應空氣回流

 低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191規(guī)格參數(shù)： 

金屬組成

Sn-3Ag-0.5Cu

固相溫度/液相溫度

216℃/220℃

錫粉末粒度

20～41

粘度（Pa·ｓ）

220±25

觸變指數(shù)

0.55

助焊劑含有量（％）

12.0±0.03

助焊劑類型

ROM1

助焊劑中鹽酸含有量（％）

0.0%

絕緣阻抗

1E+09Ω以上

銅板腐蝕

無腐蝕

銅鏡實驗

無滲透



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