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HAPOIN Wafer Bonding系列超薄晶圓臨時鍵合機

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具體成交價以合同協議為準

產品型號

品       牌

廠商性質其他

所  在  地上海

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更新時間：2024-06-10 09:36:22瀏覽次數：166次

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產品簡介

晶圓臨時鍵合機WaferBonding系列介紹：晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（WaferBonding/Debonding)工藝晶圓鍵臨時合機WaferBonding系列特點：4"-8"/8"-12"晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合

詳細介紹

晶圓臨時鍵合機 Wafer Bonding系列介紹：

晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝


晶圓鍵臨時合機 Wafer Bonding系列特點：

4"-8"/8"-12" 晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。

可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式。

鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準。

晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。

可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能。

工控機+Windows系統。

SECS/GEM 或簡易聯網能力。



品名  

Wafer Bonding系列（晶圓鍵合機）

鍵合晶圓尺寸

4"-8"/8"-12"

支持體基板

玻璃

鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光

定制

粘貼裝置

搭載

晶圓盒形式

兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

其他

SECS/GEM 或簡易聯網能力




關鍵詞：工控機

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