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福芯科技(香港)有限公司
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LeicaDCM8白光共焦干涉顯微鏡
● 真正的雙核顯微鏡,結合共聚焦和白光干涉兩大功能，能菲常精確地測量檢材的3D表面狀況,得到三維
尺寸。
● 操作非常簡單,只要執行3個步驟,花費3秒鐘的時間,就能得到令人滿意的3D圖案。
● 3合1的雙核技術設備。
● BF/DF(明場/暗場)光學顯微鏡。
● Confocal(共焦)顯微鏡。
● Interferometry(干涉)顯微鏡。
● 超大Z軸范圍:0.1nm-40mm,同樣適合大樣品。
● 無需耗材維護費用:智能雙LED同光路照明。
● 低圖像失真:Micro-display數碼X/Y掃描。
● 的彩色和3D圖像合成:同一的光路設計。
● 適用各種樣品表面:只需更換物鏡倍率,共焦和干涉模式。
● 快速采圖:3-10秒。
● 優秀的干涉效果:徠卡的干涉物鏡。
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