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上海百賀儀器科技有限公司

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更新時間：2024-02-13 16:19:26瀏覽次數：251

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上海百賀儀器科技有限公司

經營模式：經銷商

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所在地區：上海上海

注冊時間：2020-02-10

最近登錄：2020-02-11

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硅片測厚儀 Proforma 300i晶圓幾何特性檢測設備包括從手動到全自動的系列產品.檢測幾何參數包括：Thickness,TTV,Bow, Warp, and Flatness.

ProformaTM300i–手動晶圓測量工具的精密測量解決方案用于半導體以及硅片的測量系統替代全自動硅片

檢測設備的高性價比系統硅片尺寸76-300mm高分辨率LCD顯示快速、易于設置的菜單5點測量，

厚度變化量以及彎曲度測量網口以及RS232電腦接口前方的USB接口方便存儲數據可達1700μm的

測量范圍Proforma300i使用MTI專有的快速、準確、可靠的非接觸式PUSH-PULL電容探頭。

Proforma300i可測量直徑是300mm硅片的厚度，總厚度變化以及彎曲度。

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