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使用鹵素加熱器和熱空氣焊接較小的表面安裝組件設備技術
一種使用鹵素加熱器和熱空氣焊接較小的表面安裝組件（例如BGA和CSP）的設備。
返修期間，它可以在外圍部件上以小的熱量影響進行安裝。
尺寸 | 寬220 x深345 x 352（毫米） |
主加熱器 | 鹵素燈輸出150W |
預熱器 | 熱風類型200W |
加熱速度 | 0.5°C /秒至20°C /秒（我們的測試板） |
高溫度 | 大約500°C（我們的測試板） |
目標板尺寸 | 50 x 50 x 1至85 x 105 x 5（mm） |
目標零件尺寸 | 5 x 5至20 x 20 t <5（mm） |
電源供應 | AC100V 50 / 60Hz 4A |
可以安裝表面安裝在印刷電路板上的IC（BGA，CSP）。
由于鹵素燈會被聚光并加熱，因此可以對正在工作的IC進行精確加熱。
此外，通過用反射鹵素光的屏蔽物覆蓋外圍部分，可以抑制對周圍環境的熱效應。
這些規格適用于高混合小批量生產和驗證維修。
它是一種緊湊的設計，可以安裝在桌子上，并且可以通過將它與切割設備作為一組放置在一張桌子上來執行一站式工作。
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