研究人員已經(jīng)開發(fā)出一種“看透”硅片的新方法，為檢測計(jì)算機(jī)芯片中的微小制造缺陷提供了一種功能強(qiáng)大的新工具。為證明這種方法的有效性，研究團(tuán)隊(duì)將輻射圖案投射到一塊115微米厚的硅晶片上，這個晶片可以暫時啟動材料內(nèi)的電子流動，這個材料通常是一個半導(dǎo)體。硅不僅導(dǎo)電，而且可以通過太赫茲輻射。 (“太赫茲”指每秒數(shù)萬億的周期;這種輻射介于微波和紅外輻射之間，波長在150納米和1.5毫米之間。)研究人員接著測量穿過硅片反彈的輻射，來辨別晶片背面的物體或呈現(xiàn)的特征(如上圖所示，一個2×2毫米的電路部分)。利用這一技術(shù)，科學(xué)家們得以發(fā)現(xiàn)了小至8微米寬(即zui細(xì)的人類頭發(fā)絲的直徑的一半左右)的電路缺陷，他們在今天的《科學(xué)進(jìn)展》在線版上報(bào)告說。這項(xiàng)技術(shù)短期zui有可能的應(yīng)用或許是計(jì)算機(jī)芯片制造工廠的質(zhì)量控制。但是從長遠(yuǎn)來看，這項(xiàng)技術(shù)或許可以用來檢查病兆的生物組織薄片，研究人員提出。太赫茲成像對檢查較厚的組織切片或?qū)ι眢w部位成像之類不太有用，因?yàn)樗谢罴?xì)胞的主要組成部分是水，它會用力吸收那些輻射波長，從而阻止該技術(shù)檢查這些物體的內(nèi)部或背部。本文由專注于提供生物科技的齊一生物