ScopeX PILOT臺式鍍層測厚儀采用下照式設計，搭載的Muti-FP算法軟件和微光聚集技術，以及高敏變焦測距裝置，對不均勻、不規則，甚至微小件等形態的樣品，都能夠快速、精準、無損檢測，可輕松應對鍍層領域的表面處理的過程控制、產品質量檢驗等環節中的檢測和篩檢難題，被廣泛應用于珠寶首飾、電鍍行業、汽車行業、五金衛浴、航空航天、電子半導體等多種領域。
使用優勢
可選配微焦X射線裝置
測試各類極微小的樣品，即使檢測面積微小的樣品也可輕松、精準檢測。
多準直器/濾光片
多濾光片和多準直器可選或軟件自動切換組合，使得儀器的多功能性得以顯著提升，以靈活應對不同尺寸的零件。
下照式設計
從下往上測量，無需額外對焦，可輕松實現對鍍層樣品的高效測量。
無損檢測
X射線熒光是無損分析過程，不留任何痕跡，即使是對敏感性材料，其測量也是非常安全的。
變焦裝置
可對各種異形凹槽樣品進行檢測，凹槽深度測量范圍可達0~30 mm。
高精度手調X-Y平臺
搭載高精度手調X-Y平臺，最高精度可達25μm，使微區測量更便捷。
應用場景
緊固件 | 五金小零件 | 珠寶首飾 |
| 汽車零部件 |
