芯片封裝用耐寒耐濕熱 FPC 折彎機
快速溫濕度交變模擬
具備快速溫濕度交變功能，可在短時間內實現溫度和濕度的急劇變化。能模擬芯片在不同季節、晝夜交替或快速切換使用環境時，FPC 所面臨的溫濕度驟變情況。通過這種模擬，深入研究 FPC 在溫濕度交變應力下的疲勞壽命、性能退化機制，對于開發適應復雜多變環境的高性能 FPC 材料和工藝具有重要意義，為芯片在環境下的可靠運行提供技術支持，確保芯片在不同環境下都能穩定發揮其性能。
芯片封裝用耐寒耐濕熱 FPC 折彎機
高精度折彎功能
多角度精準折彎控制
針對芯片封裝中 FPC 多樣化的折彎需求，折彎機折彎角度可在 0 - 180° 范圍內自由且精準設定，角度控制精度高達 ±0.05°。無論是小型芯片中 FPC 的微小彎折角度，還是大型芯片組件所需的大角度彎折，該折彎機都能精準實現。操作人員可依據芯片封裝設計要求，精確調整折彎角度，研究不同角度下 FPC 的應力分布、應變情況以及對芯片電氣性能的影響，為優化芯片封裝設計提供關鍵數據，確保 FPC 折彎后與芯片及其他部件適配，提升芯片整體性能。
可變半徑折彎技術
折彎半徑范圍從極小的 R0.8 到較大的 R15，能滿足各類芯片封裝對不同彎折半徑的需求。R0.8 的極小半徑適用于空間極度受限的微型芯片 FPC 彎折模擬，如手機芯片、可穿戴設備芯片等；R15 的較大半徑則可用于對柔韌性要求較高的大型芯片，如服務器芯片、工業控制芯片的 FPC 彎折研究。搭配高精度千分尺平臺，精度可達 0.001mm，操作人員可依據 FPC 材料特性和芯片封裝設計目的，對下模進行精細調整，精準控制彎折半徑，有效避免在折彎過程中對 FPC 線路造成損傷，確保 FPC 在折彎后電氣性能穩定，為高質量芯片封裝提供可靠保障。
直觀便捷的操作界面
配備簡潔直觀、易于操作的智能觸控操作界面。操作人員通過觸摸屏幕，可輕松設置折彎角度、速度、壓力、折彎模式以及溫濕度等各類參數。界面實時顯示設備運行狀態、當前環境溫濕度、折彎進度等信息，操作流程清晰明了，大大降低操作難度，即使新上手的操作人員也能快速熟練掌握，有效提高生產效率，減少因操作不熟練導致的生產停滯與錯誤，為芯片封裝企業節省人力成本，提升整體生產效能。
智能工藝參數優化
內置智能工藝參數優化系統，操作人員輸入 FPC 的材質、厚度、目標折彎形狀以及芯片應用場景等基本信息后，系統可自動生成適宜的折彎工藝參數方案。該系統具備自學習功能，能夠根據實際折彎效果不斷優化參數，積累經驗，為后續同類芯片 FPC 的折彎提供更精準、高效的工藝支持。在芯片封裝過程中，不同批次的 FPC 材料可能存在細微差異，智能工藝參數優化系統可快速適應這些變化，確保每一次折彎都能達到最佳效果，提高產品一致性與良品率。
