開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

技術指標

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

鍍金和沉金

鍍金：硬金，電金（鍍金也就是電金）

沉金：軟金，化金 （沉金也就是化金）

名稱的由來

鍍金：通過電鍍的方式，使金粒子附著到pcb板上，所以叫電金，因為附著力強，又稱為硬金，內存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的pcb般也用鍍金

沉金：通過化學反應，金粒子結晶，附著到pcb的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金

工藝先后程序

鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，個是pcb板子，個是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導電了，也就不能鍍上金

沉金：在做阻焊之后，和沉錫樣，化學方法，有漏銅皮的地方就回附著上金

鍍金和沉金對貼片的影響

鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，不太容易上錫（因為電鍍光滑） 沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫（因為化學反應有定的粗糙度）

鍍金和沉金工藝中的鎳的工藝方式

鎳的作用為使金與銅連在起起膠水的作用。 鍍金：鍍金之前需要先鍍層鎳，然后再鍍層金； 沉金：在沉金之前需要先沉層鎳，再沉金。

鍍金和沉金的厚度

(1).鎳的厚度：為120μm,鎳可增加PCB的硬度，可沉可電； 

(2).沉金的金厚：可1~3麥（微英寸）注：1麥=0.0254μm，常規為金厚1麥； 

(3).鍍金的金厚：可1~3麥，另假如大于3麥，稱做另外種鍍金-錮金；

(4). 錮金的金厚：金厚可大于3麥，可到30麥，50麥，甚至更高，業界內超過30麥很少見。

部分產品

電鍍層測厚儀，x射線熒光鍍層測厚儀，鍍鎳無損電鍍測厚儀，鍍金層X射線無損測厚儀，金屬鍍層ROHS檢測儀，x熒光鍍層測厚儀價格，鍍銀層無損測厚儀，x熒光鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀，X熒光電鍍層測厚儀，鍍層膜厚測試儀，銅上鍍鎳金測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，x熒光金屬測厚儀，無損金屬鍍層測厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測試儀，膜厚測試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線熒光多鍍層厚度測量儀，銅鍍銀X射線無損測厚儀，鍍層分析儀，鍍金厚度檢測儀，鍍銀厚度檢測儀，化金厚度檢測儀

產品介紹

化金厚度檢測儀是款無損、快速檢測化金厚度、鎳層厚度的，較多可以分析五層，天瑞儀器是專業生產鍍層測厚儀廠家，分析儀器上市公司，產品質量和售后服務有保障，價格更優惠。

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可準確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

廠家介紹

產品包括：ROHS檢測儀，直讀光譜儀，手持式光譜儀，ROHS檢測設備，手持式，氣相質譜儀，液相質譜儀，原子熒光光譜儀，手持式光譜儀，等離子體質譜儀， 鍍層膜厚測試儀，X熒光測厚儀，ROHS儀器，氣質聯用儀，液質聯用儀，ROHS鹵素檢測儀，x熒光光譜分析儀，手持式光譜分析儀，氣相色譜質譜聯用儀，液相質譜聯用儀，便攜式合金分析儀，ROHS測試儀，x-ray鍍層測厚儀，環保ROHS檢測儀等。是具有自主知識產權的高科技企業，注冊資本23088萬。旗下擁有北京邦鑫偉業技術開發有限公司和深圳市天瑞儀器有限公司兩家資子公司。總部位于風景秀麗的江蘇省昆山市陽澄湖畔。公司專業從事光譜、色譜、質譜等分析測試儀器及其軟件的研發、生產和銷售。