結(jié)構(gòu)優(yōu)勢:
1.爐體加熱采用貴金屬鎳鉻合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。
2.托盤傳感器，采用貴金屬鎳鉻合金精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。
3.供電，循環(huán)散熱部分和主機(jī)分開，減少熱量和振動(dòng)對微熱天平的影響。
4.采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。
5.主機(jī)采用隔熱裝置隔絕加熱爐體對機(jī)箱及微熱天平的熱影響。
6.可根據(jù)客戶要求更換爐體
控制器、軟件優(yōu)勢:
1.采用進(jìn)口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核，采樣速度，處理速度更快捷。
2.24bit四路采樣AD對DSC信號及TG信號和溫度T信號進(jìn)行采集。
3.供電及水域循環(huán)部分，單獨(dú)用8bit單片機(jī)進(jìn)行單獨(dú)控制，使主機(jī)和冷卻部分分開，互相不干擾，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機(jī)的控制。
4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，可以通過電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止。
5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機(jī)界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)
技術(shù)參數(shù):
STA200 同步熱分析儀
1.溫度范圍: 室溫~1150℃
2.溫度分辨率: 0.01℃
3.溫度波動(dòng): ±0.1℃
4.升溫速率: 0.1~100℃/min
5.溫控方式: 升溫、恒溫
6.恒溫時(shí)間: 0～300min 任意設(shè)定(可拓展更長時(shí)間）
7.冷卻時(shí)間：≤15min(1000℃~100℃)
8.天平測量范圍: 0.1mg～2g 可擴(kuò)展至5g
9.DSC量程: 0～±1000mW
10.DSC解析度: 0.1uW
11.靈敏度: 0.001mW
12.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示
13.氣氛裝置: 內(nèi)置氣體流量計(jì)，包含兩路氣體切換和流量大小控制
氣氛: 惰性、氧化性、還原性,靜態(tài)、動(dòng)態(tài)
14.軟件: 智能軟件可自動(dòng)記錄TG曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實(shí)驗(yàn)報(bào)表
15.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口
16.電源: AC220V 50Hz
標(biāo)準(zhǔn)配置：
| 序號 | 內(nèi)容 | 數(shù)量（臺） | 備注 |
| 一 | 主機(jī) | 一臺 |
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| 二 | 光盤 | 一張 |
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| 三 | 電源線 | 一根 |
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| 四 | 數(shù)據(jù)線 | 兩根 |
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| 五 | 樣品坩堝 | 貳百只 | 含鋁坩堝100只，陶瓷坩堝100只 |
| 六 | 10A保險(xiǎn)絲 | 五只 |
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| 七 | 說明書 | 一份 |
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| 八 | 保修單 | 一份 |
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| 九 | 合格證 | 一份 |
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產(chǎn)品優(yōu)勢：的TGA和DTG兩種分析方法
1、TGA的分類：
（1）靜態(tài)法（恒溫法）：試樣在某一恒定溫度下，測定試樣失重與時(shí)間的關(guān)系，稱為“恒溫失重法”。
（2）動(dòng)態(tài)法（升溫法）：試樣在等速升溫下，測定試樣失重與溫度的關(guān)系，稱為“熱失重曲線”。
2、DTG的分類：
（1）靜態(tài)法：在恒定溫度下，測定試樣失重變化率與時(shí)間的關(guān)系。
（2）在等速升溫條件下，測定試樣失重變化率與溫度的關(guān)系.
二、兩者的含義不同：
1、TGA的含義：是指在程序控制溫度下測量待測樣品的質(zhì)量與溫度變化關(guān)系的一種熱分析技術(shù)，用來研究材料的熱穩(wěn)定性和組分。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都是比較常用的檢測手段。熱重分析在實(shí)際的材料分析中經(jīng)常與其他分析方法聯(lián)用，進(jìn)行綜合熱分析，全面準(zhǔn)確分析材料。
2、DTG的含義：DTG是TG的一次微分曲線，如果失重溫度很接近，在TG曲線上的臺階不容易區(qū)分，做DTG曲線就可以看到明顯的溫度。
