一、集成電路制造行業廢氣簡述
集成電路制造行業廢氣主要成分是揮發性有機物VOCs。集成電路芯片生產過程中使用大量的有機溶劑如清洗劑、光刻膠、剝離液、稀釋液等，從而產生一定量的VOCs廢氣，不僅造成大氣污染，還可能會導致廠區環境異味，因此進行VOCs廢氣治理，實現達標排放十分必要。
集成電路制造行業VOCs主要來源
集成電路制造行業VOCs來源主要集中在揮發性有機溶劑的使用、載運、儲存。載運過程包括有機溶劑的原料載入及廢有機溶劑的載出過程，溶劑儲罐與槽車之間的接口等處有機溶劑揮發。有機溶劑的儲存主要包括儲罐儲存，化學品桶裝儲存及瓶裝儲存。有機溶劑儲罐的排氣、儲存過程中的不密封或意外泄露也是VOCs的來源。
集成電路行業VOCs主要成分
集成電路行業有機廢氣VOC的主要成分為異丙醇和丙酮，此兩項物質占比達VOCs主要成分80%-100 %，其中異丙醇占比55%以上，丙酮占比5%-34%。
二、集成電路行業VOCs廢氣處理方法
活性炭吸附法
吸附法主要原理就是利用多孔固體吸附劑（活性碳、硅膠、分子篩等）來處理有機廢氣，這樣就能夠通過化學鍵力或者是分子引力充分吸附有害成分，并且將其吸附在吸附劑的表面，從而達到凈化有機廢氣的目的。吸附法目前主要應用于大風量、低濃度、無顆粒物、無粘性物、常溫的低濃度有機廢氣凈化處理。
活性炭凈化率高，實用，操作簡單，投資低。在吸附飽和以后需要更換新的活性炭，更換活性炭需要費用，替換下來的飽和以后的活性炭也是需要找專業人員進行危廢處理，運行費用高。
