半導體晶圓等離子體去膠刻蝕機器用于半導體封裝能去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性。
等離子體處理設備用于芯片清洗和去除光刻膠。
等離子清洗機用于集成電路、半導體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機能夠?qū)ξ⒖住ⅹM縫等細小的空間進行處理，具有高度活性、效率高，且不會對電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過工藝驗證等離子清洗機降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。
晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。
等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。
2. 等離子清洗機提高塑料密封材料與制品之間粘接的可靠性，減少分層的可能性。
3. 封裝點膠前，半導體晶圓等離子體去膠刻蝕機器可大幅度提高工件表面粗糙度和親水性，有利于銀膠的平鋪和芯片鍵合。同時，還可以減少銀膠的用量，從而降低成本。
4. 在BGA貼裝前對PCB上的焊盤采用等離子體去膠機表面清洗使焊盤表面清潔、粗糙、活化，可有效提高BGA貼裝成功率。
5. 低溫等離子體表面處理機用于引線鍵合前的清洗，如清洗焊盤，改善焊接條件，提高焊接可靠性，即合格率。
6. 半導體晶圓等離子體去膠刻蝕機器可以幫助引線框被清洗。等離子體清洗機處理后對引線框架表面進行超凈和活化處理，提高芯片的鍵合質(zhì)量。
等離子清洗設備，表面處理改性機在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面潤濕性能，提高油墨、涂層、鍍層附著力,增強材料表面能、親水性.......
